IBM 于美国加州圣荷西所举办的秋季处理器论坛（Fall Processor Forum）中发表，将由该公司位于纽约州的半导体厂，以及新加坡特许半导体公司共同生产制造，以因应 Xbox 360 年底全球同步上市的需求。

　　Xbox 360 所使用的微处理器，是基于 IBM 64 位 PowerPC 微处理器架构所设计，由 1 亿 6500 万晶体管所构成，使用 IBM 的 90 奈米绝缘层上覆硅（Silicon on Insulator，SOI）制程技术来降低功率消耗并提升执行效能。

　　该处理器拥有 3 个对称微处理器核心，运作频率达 3.2GHz，每个核心皆具备双执行绪处理能力，总计可同时处理 6 个执行绪。每个处理器核心针对微软 Xbox 360 的需求，配备有改良版的 VMX-128 向量运算单元，具备 128 个 128bit 的缓存器，是标准 VMX 的 4 倍之多，同时还加入游戏应用所需的新指令，强化执行效能并降低频宽需求。

　　该处理器内含 1MB 二阶高速缓存供 3 个核心共享，并加入针对图形处理与系统应用程序高速串流数据输出入需求而设计的特制逻辑处理单元，提高数据传输效率与频宽利用率。在输出入总线方面，该处理器具备每对讯号线 5.4Gbps 的高速传输前端总线（Front Side Bus，FSB），可提供上下各 10.8GBps、共 21.6GBps 的频宽。整体设计并运用了 eFUSE 技术，具备高度的设定与可程序化能力。

　　整个研发过程运用了信息产业老牌厂商 IBM 所累积的深厚研发技术与经验，仅花费了不到 2 年的时间就完成，自 2003 年秋季双方达成协议后正式展开，并如期的赶上 2005 年下半年 Xbox 360 主机的大规模量产与年底的全球同步发售，展现了 IBM 对于客制化微处理器的研发与制造方面的优异效率。